ODMサーモスタットスイッチデフロストパート2 2サーモスタットアセンブリサーマルプロテクター

作業原則

1.スナップアクションの動作原理は、温度に敏感な元素バイメタルディスクが特定の温度で事前に形成されることです。周囲温度が変化すると、ディスクの曲げ程度が変化します。ある程度曲がると、回路がオンになっている（または切断されている）ため、冷却（または加熱）機器が機能します。

2.温度バイメタルは、温度複合官能材料と形状の変化をしっかりと組み合わせた接触面全体に沿った金属または合金の2種類以上の異なる膨張係数で構成されています。

3.熱バイメタリック成分合金では、より高い膨張係数を持つ成分合金層は、一般にアクティブ層または高膨張層（HES）と呼ばれます。低膨張係数を持つコンポーネント合金層は、パッシブ層または低膨張層（LES）と呼ばれます。主に熱双状の抵抗率を制御するために使用される、純粋なNi、純粋なCuおよびジルコニウム銅などを含む、導電層としてのアクティブ層とパッシブ層の間に異なる厚さの中間層を追加すると、基本的に同じ熱感受性特性と異なる抵抗性と抵抗性の一連の熱バイメタルが得られます。